銦泰公司華東技術經(jīng)理喬廣浩，將在8月18日舉行的IPC電子組裝高可靠性技術會議（中國寧波站）上與大家探討低溫焊料。

喬的演講《低溫焊料的應用與挑戰(zhàn)》，將圍繞下面主題展開討論：

• 低溫焊接的驅(qū)動力
• 表面貼裝裝配領域的焊接溫度預測
• 低溫合金應用、測試結果和推薦

喬廣浩是銦泰公司的華東技術經(jīng)理。他于2015年加入銦泰公司，在電子裝配領域擁有十多年的從業(yè)經(jīng)驗。喬為華東地區(qū)的客戶提供電子裝配材料、工程焊料和熱導材料等方面的技術支持。喬是六西格瑪綠帶認證的工程師，同時持有制程失效模式及影響分析（PFMEA）認證和ISO-13485內(nèi)部審計師的證書。

銦泰公司是全球領先的材料制造商和供應商，服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支持機構和工廠。

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