銦泰公司技術副總裁李寧成博士將于10月19日至20日在中國深圳舉行的中國系統(tǒng)級封裝大會2017上發(fā)表《系統(tǒng)級封裝的互聯材料》演說，與大家分享相關研究。

元件隨著科技進步越來越小，系統(tǒng)級封裝技術也隨之迅速發(fā)展。為了應對微型化趨勢不斷提升的挑戰(zhàn)，在焊錫膏里使用的焊錫粉也需要更精細。李寧成博士將在他的演講里與與會者一起探討系統(tǒng)級封裝中焊錫膏粉末尺寸的極限是否存在，以及焊錫膏將如何支持未來系統(tǒng)級封裝微型化發(fā)展。

李寧成博士是世界知名的焊接專家、SMTA榮譽會員和IEEE會士。他在表面貼裝領域的助焊劑、合金和焊錫膏的研發(fā)以及高溫高分子材料、微電子灌封膠、底部填充膠和粘合劑上的研發(fā)經驗都非常豐富。除表面貼裝和半導體焊接材料外，他在納米鍵合科技和熱導材料方面的研究上也多有建樹。

銦泰公司是全球領先的材料制造商和供應商，服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil^?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支持機構和工廠。

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