4月23至26日， 2018 SMTA華東高科技技術(shù)研討會在上海舉辦，我們銦泰公司共有三篇論文入選，并在SMTA期間發(fā)表。下面就讓我們一起來了解一下這三篇論文和它們的作者吧：
這篇論文主要講解了SMD和NSMD這兩種PCB焊盤設(shè)計的不同。近幾年電子產(chǎn)品飛速發(fā)展，不斷出現(xiàn)先進(jìn)的科技，先進(jìn)的電子產(chǎn)品被大量應(yīng)用到日常生活中來。這對電子制造業(yè)的能力提出了更高的要求。印制電路板是電子制造中非常關(guān)鍵的一個部件,是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。印制電路板由內(nèi)部的線路以及表面的焊盤兩個部分組成：內(nèi)部的線路可以實現(xiàn)不同的電路功能；表面的焊盤主要用于電子器件的焊接，使電路板與電子器件形成電氣和機械連接。在印制電路板上我們通?？梢钥吹絻煞N不同的焊盤設(shè)計SMD和NSMD，簡單來說SMD是阻焊膜覆蓋在銅焊盤上，而NSMD是阻焊膜不覆蓋在銅焊盤上。本文探討的是印制電路板這兩種不同的焊盤設(shè)計在表面貼裝工藝中的差異。
用于高工作溫度（175°C）的新型高可靠性合金Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb
這篇論文分享了一款適用于惡劣環(huán)境的新型無鉛焊料合金的測試結(jié)果。本文介紹了一種用于高工作溫度的新型高可靠性無鉛合金90.6Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb(SACSb)。SACSb新型合金熔程為223°C-232°C，可在峰值溫度為245°C和255°C的回流曲線下完美焊接，其焊點的應(yīng)力強度為60Mpa，最大拉伸應(yīng)力為77Mpa，延展性28%。
這篇論文著重分析了能幫助解決因微型化趨勢而導(dǎo)致的NOW（開焊）缺陷的多種助焊劑。隨著電子工業(yè)向小型化發(fā)展，芯片越來越薄，BGA焊點也越來越小。由于芯片和封裝體的熱膨脹系數(shù)不匹配，熱變形越來越嚴(yán)重，常常導(dǎo)致BGA組裝的NWO缺陷。NWO 問題已經(jīng)困擾工業(yè)界很長時間，為了解決這個問題，工業(yè)界不得不進(jìn)行成本昂貴的返修工藝。在本文中，我們開發(fā)了一種“冷焊屏障”的方法來抑制NWO缺陷。本文詳細(xì)介紹了相關(guān)技術(shù)要點以及兩種主要解決方案。其實，我們銦泰憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢，在焊錫膏、焊料、助焊劑等領(lǐng)域發(fā)布了眾多技術(shù)論文，引領(lǐng)著行業(yè)的技術(shù)發(fā)展。
銦泰公司是全球領(lǐng)先的材料制造商和供應(yīng)商，服務(wù)于全球電子、半導(dǎo)體、薄膜和熱管理市場。其產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導(dǎo)熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設(shè)有技術(shù)支持機構(gòu)和工廠。
更多關(guān)于銦泰公司的信息，請訪問www.www.theonestop.cn和www.indium.com，或發(fā)郵件至jhuang@indium.com。您也可以關(guān)注我們的官方微信號indiumcorporation。
聯(lián)系人：
黃靜雅，市場公關(guān)部
銦泰公司
電子郵箱：jhuang@indium.com
電話：+1.315.853.4900
地址：34 Robinson Road
Clinton, NY 13323 USA
網(wǎng)址：http://www.theonestop.cn/
