在工控、電力、儲能等領域的大尺寸、大功率電路板上，混合小型、大型元件的設計非常普遍?；亓鲿r，部分大的吸熱元件如屏蔽罩、大的接地層等會將其四周的熱量吸走，從而導致旁邊小型元件獲得的熱量不夠。

這種情況下，由于熱量被吸走，處在低溫區(qū)域的小型元件就極易發(fā)生冷焊。這種情況的常見解決方法是提升爐溫的峰值溫度。然而，溫度并不能無限提升，因為許多電子元件和電路板都無法承受260℃以上的高溫。這也是SAC305合金回流峰值溫度設定在245℃左右的原因。這就使得大尺寸復雜電路板回流工藝窗口變得十分有限——溫度稍低，出現(xiàn)冷焊；溫度稍高，則會出現(xiàn)元件損壞、板子翹曲。

那么，有沒有更好的解決方案呢？答案就是——Durafuse? LT!

這款先進的產(chǎn)品，因其特殊設計，它的回流峰值溫度最低可至200℃，而在高于210℃或者使用標準SAC305回流曲線的情況下也能保證其穩(wěn)定性。這意味著只需更換錫膏，就可完美解決大尺寸電路板30℃溫度差異（ΔT）的冷焊問題。

Bingo！今天又成功解鎖了Durafuse?LT一項新的應用技能！再來盤點一下Durafuse?LT的其它特點優(yōu)勢吧。

Durafuse?LT真是一個寶藏呀，歡迎您與我們工程師一起挖掘Durafuse?LT新的應用。如果您有新的idea,?記得文章下方留言或在后臺私信我哦。