97福利精品第一导航,四房播色综合久久婷婷,一本色道久久88亚洲精品综合,亚洲AV无码国产综合专区

在線客服

11月三場展會，銦泰公司誠邀您觀展

image description
2022年 11月 04日

進入到11月份，南方的天氣多了幾分濕冷，入冬的步伐加快了，但是銦泰公司帶來的好消息絕對會讓你“暖和”起來！銦泰公司11月總共有三場展會，分別是“11月6-8日 ELEXCON & SiP China 2022?”、“11月14-16日?第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT2022）?”、“11月17-18日 行家說Display年會Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新者大會”,如果您三場都參加的話，那絕對是銦泰的“真愛粉”咯！

內(nèi)容搶先看

演講主題：《超細間距錫膏印刷的實踐與應用》

演講時間：11月7日 11：00-11:30(北京時間)

演講地點：?深圳會展中心（福田）9號館 會議室7

演講內(nèi)容：

SIP的一個主要目的是通過更加可靠的互聯(lián)方式實現(xiàn)高集成度和更智能的芯片封裝。而高度集成帶來芯片、元器件密度大幅增加，給錫膏印刷帶來困難，需要考慮細的錫粉，比如6號、7號粉；間距變小，要求錫膏有良好冷、熱抗坍塌能力，以避免橋接的發(fā)生；封裝尺寸變大，更薄的、Coreless基板以及更薄的、大的晶片翹曲、Stand-off 變低帶來的助焊劑殘留的清洗困難，以及與CUF, MUF 材料的兼容的問題；多次回流，焊料合金選擇（階梯焊），以及由此引起的焊接面氧化問題等。

本次演講主要關注7號超細顆粒錫膏印刷，通過對助焊劑配方、錫粉技術優(yōu)化，基板、鋼網(wǎng)工藝設計，定位、支持工具的選取，印刷機和SPI參數(shù)對比實驗，實現(xiàn)80um開孔高質(zhì)量連續(xù)性印刷。此外，一向被忽略的印刷定位、支持工具和SPI設定，對細間距印刷的結(jié)果會有很大影響，需要在實際應用中加以關注。

演講主題：《高溫無鉛芯片貼裝材料的創(chuàng)新和應用》

演講時間：11月16日 09:25-09:50

演講地點：?南通國際會議中心 一樓 102A

銦泰公司展位：BT08

演講內(nèi)容：

功率半導體在新能源汽車、儲能、數(shù)據(jù)中心、光伏、工業(yè)、家電有著廣泛的應用，2021年功率MOS、IGBT、IPM產(chǎn)值達到150億美元之巨。作為功率半導體封裝芯片貼裝材料的高鉛焊料轄免將于2024年到期。加之以SiC為代表的第三代半導體功率密度大幅提高，對于芯片焊接材料的導通阻抗、導熱性和可靠性等提出更高要求。

作為全球領先的材料供應商，銦泰公司厚積薄發(fā)，推出多款高溫無鉛解決方案Durafuse? HT 焊錫膏，熔點>280°C，導熱、導電性均優(yōu)于高鉛焊料，通過TCT(-55~175°C) 1000循環(huán)和TCT(-65~150°C) 3000循環(huán)測試，有壓銀燒結(jié)材料InFORCE?MF 可在Au、Ag、Cu 多種界面實現(xiàn)燒結(jié)。

可適用于SiC Die-to-AMB和Module-to-Heatsink應用，無壓銀燒結(jié)材料InBAKE可用于Die-to-Clip應用。新開發(fā)的銅燒結(jié)材料可以實現(xiàn)無壓燒結(jié)大于25MPa，有壓大于40MPa剪切強度，并通過TCT (-40 to 175?C) 3500循環(huán)測試。

主講人

胡彥杰

銦泰公司華東區(qū)高級技術經(jīng)理，為銦泰公司華東地區(qū)電子組裝和半導體大客戶提供技術支持服務。他在半導體封裝從業(yè)超過十五年，在先進封裝技術開發(fā)、工藝提升、封裝材料應用等方面有豐富的經(jīng)驗。

他于2016年加入銦泰公司，擁有中國科學院計算技術研究所集成電路工程碩士學位和南開大學理學學士學位。

會議主題：2022 行家說Display年會Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新者大會暨行家極光獎頒獎典禮

會議時間：11月17日-18日

會議地點：?深圳寶安國際會展中心皇冠假日酒店B1（負一樓）會展灣宴會廳

展品預告

SiPaste?C201HF

SiPaste?C201HF采取不吸濕配方，特別適用于SiP封裝的細間距印刷；低空洞、高粘力，以減緩基板翹曲帶來的問題，對不潤濕開路（Non-wetting Open）有很大改善（如倒裝芯片, CSP器件非常有幫助)；潤濕能力強，杜絕葡萄珠現(xiàn)象；增強了抗坍塌能力，避免在細間距上出現(xiàn)橋接的問題。

液態(tài)金屬TIMs

高導熱性:提高產(chǎn)品壽命和可靠性

快速散熱:低界面阻抗，確?？焖偕?/p>

潤濕性能:對金屬和非金屬表面潤濕的能力極佳

多種形態(tài):液態(tài)金屬TIMs有多種合金組合，包括鎵銦和鎵銦錫合金

增強型復合焊片InFORMs?

InFORMs?將焊料技術與增強金屬陣列復合到一起，這樣使得：

  • 焊接層厚度高度一致
  • 機械和溫循性能得到極大提高
  • InFORMs?可以直接替代普通焊片工藝，無需額外投入設備
  • 晶片、DBC、底板各層之間達到均勻的焊合層厚度
  • 適用于大規(guī)模、高效精密裝配
  • 應力分布均勻
  • 抗疲勞性能更加優(yōu)異
  • 壽命、可靠性和性能延長4倍

LEDPaste NC38HF

銦泰公司的LEDPaste NC38HF是一款免洗、無鹵、專為Mini/Micro LED封裝的細間距印刷開發(fā)的錫膏產(chǎn)品，具有：

●?高轉(zhuǎn)移效率，確保錫膏印刷的一致性；

●?低空洞、高粘力、潤濕能力強，杜絕葡萄珠現(xiàn)象；

●?增強了抗坍塌能力，避免在細間距上出現(xiàn)橋接的問題；

●?可與SnAgCu、SnCu和SnSb等多合金兼容；

●?5號（15~25um）、6號(5~15um)、7號（2~11um）粒徑可選。

WS-446HF

WS-446HF是一款高效無鹵的水洗型助焊劑，旨在為復雜的應用提供一種簡單的解決方案，尤其是倒裝焊和BGA植球，兩個應用僅需一個清洗步驟。其活性很強，即使在最復雜的基板，如CuOSP、ENEPIG和ENIG等表面也能很好的潤濕。流變學特性使其適用于浸蘸型倒裝焊和球徑尺寸為0.25mm以上的針轉(zhuǎn)移或印刷BGA植球應用。WS-446HF可以最大程度的減少虛焊、少球及電遷移等缺陷，從而提升良率。

Picoshot?NC-5M

銦泰公司的PicoShot?NC-5M噴射點膠焊錫膏是一款專門與Mycronic噴射點膠系統(tǒng)兼容的免洗無鹵材料。PicoShot?NC-5M與Indium8.9HF焊錫膏兼容，是長效噴射點膠（焊錫膏）的最佳選擇。PicoShot?NC-5M具有卓越的噴射點膠性能，其獨特的氧化屏障可促進回流過程中粉末的完全聚結(jié)，從而消除葡萄球及類似的回流問題。

WS-829

植球助焊劑WS-829是一款無鹵的水洗植球以及LED芯片焊接助焊劑，專門為針轉(zhuǎn)移和植球到基板（BGA封裝） 以及為晶圓級和基板級(WLP/PLP制造)印刷設計的助焊劑。WS-829也可以用于LED芯片焊接應用。其觸變性可以使其在基板上保持高質(zhì)量印刷，沉積量極少且不易塌陷。其流變學特性甚至可以用于最小的置球。WS-829活性很強，可以極好地潤濕大部分復雜的金屬表面。而且WS-829的殘留物可以直接使用去離子水（DI）就能清洗而不會留下任何污染。

NC-809

NC-809是一款無鹵、極低殘留免洗、增強活性的新型助焊劑產(chǎn)品。NC-809優(yōu)異的潤濕能力和獨特的生產(chǎn)工藝使其既適用于芯片倒裝焊接的應用，亦適用于BGA植球應用。

11月的三場展會和演講，銦泰公司誠邀半導體制造行業(yè)研發(fā)、技術、工程和先進電子制造工廠相關管理、生產(chǎn)技術等行業(yè)人士參加，來現(xiàn)場，我們一起碰撞出材料科學的火花！