在7月7日推送的Ron博士文章《極端應(yīng)用環(huán)境下SAC焊點(diǎn)金屬間化合物厚度增長(zhǎng)的擔(dān)憂》中，探討了焊點(diǎn)中銅錫金屬間化合物（IMC）生長(zhǎng)的問題。最近，Ron博士制作了一個(gè)Excel電子表格，用于計(jì)算任何溫度下1至100000小時(shí)的IMC厚度(如圖1)。只需在單元格A2中輸入以攝氏度為單位的溫度值，在單元格D2至D7中就會(huì)自動(dòng)計(jì)算并顯示出對(duì)應(yīng)1至100000小時(shí)的IMC厚度。

對(duì)應(yīng)IMC隨著時(shí)間變化的曲線也會(huì)自動(dòng)顯示，如圖2所示。如果您對(duì)此感興趣，請(qǐng)發(fā)送電子郵件至rlasky@indium.com。需要提醒的是，使用這種方法計(jì)算出的IMC厚度值可能存在誤差，應(yīng)在實(shí)際1/2至2倍之間。

具體方法請(qǐng)參考 Formation and Growth of Intermetallics at the Interface between Lead-Free Solders and Copper Substrates, APEX 1994，作者Siewert, T. A。

Ronald Lasky

Ronald Lasky，銦泰公司高級(jí)技術(shù)專家。

他在IBM、Universal Instruments和Cookson Electronics的電子和光電封裝領(lǐng)域擁有30多年的經(jīng)驗(yàn)。他是工程認(rèn)證考試的聯(lián)合創(chuàng)始人，并參與多項(xiàng)全球電子組裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的訂立。

若您想要索取該電子表格，或在使用該電子表格時(shí)，有相關(guān)的疑問和想要解決的技術(shù)難題，歡迎您在銦泰公司公眾號(hào)后臺(tái)私信我們，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)！