黃金的價值不僅體現(xiàn)在經(jīng)濟層面，還在材料運用領(lǐng)域展現(xiàn)出重要作用。其獨特的物理和化學特性使其在關(guān)鍵工業(yè)應用中占據(jù)不可替代的地位。憑借卓越的抗腐蝕性、耐高溫性、導熱導電性以及特殊的化學性質(zhì)，黃金在在航空航天及其它領(lǐng)域得到了廣泛應用。

航空航天、軍工領(lǐng)域運用

例如，低蒸氣金基焊料用于焊接電子元件的真空密閉隙縫，同時也用于焊接航天工業(yè)中的各種元器件，美國 “阿波羅” 登月飛船發(fā)動機的燃料導管以及 “魔鬼 —5” 導彈的一級發(fā)動機的裝配過程中均采用了這種焊料。

電子領(lǐng)域運用

在電子領(lǐng)域，金基焊料憑借其卓越的導電性能發(fā)揮了重要作用，能夠有效降低電阻，從而提升設(shè)備效率和性能。在手機、醫(yī)療器械、汽車等電子和半導體制造中，金基焊料被廣泛應用于芯片焊接以及氣密性、密封性相關(guān)的工藝中。

金基焊料優(yōu)勢特點

·高可靠性

銦泰公司金基焊料產(chǎn)品具有相當高的可靠性。金基焊料焊點牢固、耐腐蝕性和抗氧化性佳，導熱和導電性能好。

·耐高溫

金基焊料通常被冠以“耐高溫”的標簽，其較高的熔點使它們能夠承受極端溫度和環(huán)境，同時保持強度和穩(wěn)定性。

·高拉伸強度

金基焊料還具有在所有焊料中最高的拉伸強度，無鉛且符合RoHS要求，具有出色的抗熱疲勞性和良好的潤濕性能。

作為全球領(lǐng)先的材料制造商和供應商，銦泰公司提供多種高質(zhì)量和高精度的金基合金產(chǎn)品，這些產(chǎn)品中包括采用尖端技術(shù)制造的金錫預成型焊片、焊線、焊帶和焊錫膏。

銦泰公司金基產(chǎn)品推薦

PDA焊片

1.高精度厚度控制

2.精確的邊緣質(zhì)量

3.表面清潔度高

4.專為金基焊片設(shè)計的包裝方式

金基PDA合金細分為基礎(chǔ)和訂制合金，以滿足不同應用需求，還可以按照芯片尺寸訂制焊片和焊帶。

基礎(chǔ)合金

80Au/20Sn

79Au/21Sn

訂制合金

78Au/22Sn; 77Au/23Sn; 76Au/24Sn; 75Au/25Sn

88Au/12Ge

96.8Au/3.2Si

82Au/18In

金基焊錫膏

80金/20錫 焊錫粉3號粉（25-45微米）

4號粉（15-38微米）

5號粉（15-25微米）

6號粉（10-20微米）

免洗助焊劑NC-SMQ51SC（用于大功率LED和MEMS）

RMA-SMQ51A（用于芯片粘貼中焊接困難的基板表面）

NC-SMQ75（不含鹵素、殘留物少；環(huán)境要求：含氧量<10ppm）

金基焊錫帶

AuLTRA?182超精細級精密焊帶，適用于大批量、全自動激光二極管組裝工藝。自動化進料系統(tǒng)對焊帶和卷軸的精度、質(zhì)量、長度要求非?？量獭uLTRA?182能夠最大限度地減少生產(chǎn)停機時間，能為企業(yè)帶來高效生產(chǎn)工藝，同時實現(xiàn)高質(zhì)量產(chǎn)品，降低整體成本。

特別推薦：AuLTRA?ThInFORMS?

AuLTRA?ThInFORMS?產(chǎn)品以全球領(lǐng)先的核心技術(shù)，可應用于大功率、高溫度的焊接封裝中，兼顧可靠性和材料經(jīng)濟性。

采用全新加工工藝的AuLTRA?ThInFORMS?技術(shù)的金錫預成型焊片非常薄，最薄可達0.00035英寸（0.00889mm）。

0.00035英寸（0.00889mm）和0.002英寸（0.0508 mm）的比較，真薄！

金錫預成型焊片越薄，可以提升熱傳導和降低器件的功耗，從而提高芯片效率以及產(chǎn)品使用壽命。除此之外，銦泰公司的AuLTRA?ThInFORMS?金錫預成型焊片還能減少焊料用量和燈芯效應的發(fā)生。

在實際應用中，銦泰公司的主力產(chǎn)品80Au20Sn（熔點280°C）是微電子芯片焊接和密封的首選，另有88Au12Ge、96.8Au3.2Si、82Au18In、100Au等合金適用于特定領(lǐng)域。銦泰公司可按客戶需求提供多種金基合金和高溫合金（銀基合金）產(chǎn)品，我們樂意為您提供專業(yè)支持，歡迎您通過以下方式聯(lián)系我們。