作為全球焊接技術領域的龍頭企業(yè)，銦泰公司為無鉛的電路板組裝工藝提供多款無鉛焊錫膏產品。通過提供不同的合金和適配的助焊劑技術，銦泰可以幫助您解決工藝上的眾多挑戰(zhàn)。

銦泰獨家的SACm?通過添加錳和減少銀，增強了可靠性和熱循環(huán)可靠性，并降低了材料成本，使SACm?能很容易地被應用到現有的無鉛工藝中。

銦泰獨家的BiAgX?焊錫膏專利技術，專門為高溫無鉛焊接設計。有點膠型和印刷用產品。

作為焊接技術領域的龍頭企業(yè)，銦泰公司為錫鉛電路板組裝提供多款焊錫膏，包括高溫高鉛、含鉛免洗以及滿足降低空洞需求等的產品。

銦泰公司提供芯片粘接/固晶應用和級別的焊錫膏和焊錫線，滿足相關應用的各種需求。