7月12-13日，第十六屆集成電路封測產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2024)將在蘇州市金雞湖國際會議中心召開。銦泰公司在半導體封裝材料領域有著成熟的產品和應用經(jīng)驗。在本屆論壇上，銦泰公司華東區(qū)高級技術經(jīng)理胡彥杰將在7月12日的半導體設備與材料專題對接會上帶來題為《半導體封裝一級互連低溫焊料探索與發(fā)現(xiàn)》的精彩演講。七月盛夏相聚蘇州，我們一起走進先進封裝最前沿吧！

第十六屆集成電路封測產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2024)
演講人：?胡彥杰
演講時間：?7月12日 13:50-14:10
演講地址：?蘇州市金雞湖國際會議中心一樓會議廳A108-A109
演講主題：?半導體封裝一級互連低溫焊料探索與發(fā)現(xiàn)

近年來，越來越多的低于標準SAC305回流溫度的低溫合金材料被導入到印刷電路板級組裝應用中。使用低溫合金材料的一些主要驅動因素包括但不限于：減少元件翹曲、降低能耗、為多次回流工藝實現(xiàn)階梯焊接等。此類應用的成功，引起了業(yè)界在半導體封裝的第一級互連，主要是微凸點或銅柱互連應用中推廣使用低溫合金材料的興趣。本課題主要討論了目前可用于一級互連的合金材料，并且分享由iNEMI主導的一項調查的結果，以了解業(yè)界在一級互連使用低溫材料方面所面臨的挑戰(zhàn)、需求和準備情況。

胡彥杰，銦泰公司華東區(qū)高級技術經(jīng)理，為華東地區(qū)電子組裝和半導體封裝大客戶提供技術支持工作。曾在國內外學術會議發(fā)表多篇專業(yè)論文和演講，在先進封裝技術開發(fā)、工藝提升、材料應用方面有豐富的經(jīng)驗。2016年加入銦泰公司，擁有中科院計算所集成電路工程碩士和南開大學理學學士學位。

銦泰公司在低溫合金材料方面取得了重要成果，并已取得技術專利，旗下創(chuàng)新型低溫合金系統(tǒng)Durafuse? LT是回流溫度低于 210°C的低溫應用首選的高可靠解決方案。Durafuse? LTDurafuse?LT抗跌落沖擊性能高，不僅遠勝于傳統(tǒng)鉍基合金，在一定工藝參數(shù)設置下性能還可與SAC305相媲美。Durafuse?LT 是高可靠性應用的理想選擇，并適用于有熱敏感組件或電路板有階梯焊接要求的應用。

本屆論壇還將舉辦圓桌對話、展覽展示等豐富多彩的活動，絕對不虛此行，等您參加喔！如果您對胡經(jīng)理的演講感興趣，可以在現(xiàn)場“守住”老胡，演講結束后一起促膝長談“先進封裝”！若您沒時間參加專題會，也可以在后臺私信我們，我們將竭誠為您提供服務！