VR技術最早可以追溯到1929年，Edward Link設計出用于訓練飛行員的模擬器。通過近百年的發(fā)展，在進入到21世紀之后，特別是近10年，VR技術進入了高速發(fā)展期。 現(xiàn)在關于VR有哪些最新動態(tài)呢？新一代的VR 正在將更多技術集成到更小的空間里。 作為焊接材料供應商，我們可以自信地說，我們已經準備好了。

即便您不喜歡玩游戲，然而處理器、傳感器、攝像頭、電池、顯示器的更新?lián)Q代也會引起您的關注。技術發(fā)展是由需求驅動的，未來的VR設備需要具備沉浸性、交互性和輕便性等多種特征。
現(xiàn)今最先進的芯片是使用 7nm甚至更高階的節(jié)點技術制造的——從電子組裝的角度來看，我們只是需要將13x13mm 的封裝焊接到電路板上。因為管腳的間距只有0.35 毫米，這對焊接材料的可靠性提出了更高要求——即使很小的變化也可能造成芯片失效。幸運的是，過去幾年在手機應用中的積累經驗使我們可以從容應對這方面的挑戰(zhàn)，我們更精細的焊錫粉（如6號、7號粉）和助焊劑技術可以滿足嚴格工藝控制要求。

與手機不同，VR頭戴式視圖器有更多的傳感器且分布在不同的位置。這樣，VR視圖器才能知道你在看哪里，或者你的手在哪里。當然，處理器會通過計算以將所有內容整合在一起。這些都是通過柔性電路板連接實現(xiàn)的：顯示器、處理器、攝像頭、按鈕和傳感器都需要連接在一起。與傳統(tǒng) PCB 相比，柔性電路板是比較先進的技術，并且成本更高，因此制造商（包括我們材料供應商在內）要確保每個連接的高可靠性。柔性和普通電路板之間可以通過通孔或使用熱壓焊接實現(xiàn)。

此外，VR顯示屏與眼睛距離太近，因此比電視或手機顯示技術要求更高。因為過近的距離容易讓人感到頭暈目?！，F(xiàn)在的解決方案主要還是高分辨率 LCD 或 OLED （似乎還沒有看到microLED……），再通過軟件實現(xiàn)有一定距離的觀感，或通過跟蹤佩戴者的眼球運動，只在他們正在看到的地方才有比較高的分辨率——就像人眼一樣。
但這些肯定不是VR技術發(fā)展的終點，伴隨著5G時代的到來，注定將成就VR技術。未來的生活趨勢將會更多的在虛擬與現(xiàn)實之間切換。讓我們一起努力推動VR技術進步，使這一天早日到來。