第二十四屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT 2023）將于2023年8月9-11日在新疆石河子大學(xué)舉辦，ICEPT是國內(nèi)電子封裝領(lǐng)域規(guī)模龐大、涉及面廣、專業(yè)性強(qiáng)的國際會議，堪稱半導(dǎo)體技術(shù)研究人員的年度盛會。為促進(jìn)科研成果從樣品到產(chǎn)品再到商品的轉(zhuǎn)化發(fā)揮了巨大推動作用。大會報(bào)告和專題論壇涵蓋先進(jìn)封裝前沿的研究、技術(shù)和應(yīng)用解決方案，包括先進(jìn)封裝、封裝材料與工藝、封裝設(shè)計(jì)/建模與仿真、互連技術(shù)、封裝制造技術(shù)、質(zhì)量與可靠性、功率電子、光電子器件與顯示、微機(jī)電/傳感器與IoT、新興領(lǐng)域封裝等。

銦泰公司研發(fā)部高級研發(fā)員白進(jìn)進(jìn)、陸小琴等合著《一種新型的可用于空氣回流的免清洗五號粉SAC305焊錫膏》論文成功入選本屆會議，彰顯了銦泰公司在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢！

ICEPT 2023
第24屆電子封裝技術(shù)國際會議演講時(shí)間2023年8月11日下午二會場演講題目《一種新型的可用于空氣回流的免清洗五號粉SAC305焊錫膏》
演講地址新疆石河子大學(xué) 中區(qū)博學(xué)樓ROOM2

主講人白進(jìn)進(jìn)

銦泰公司研發(fā)部高級研發(fā)員，專注于先進(jìn)半導(dǎo)體和電子組裝材料的開發(fā)及應(yīng)用。

她在半導(dǎo)體和電子組裝先進(jìn)材料方面擁有十余年的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。曾主導(dǎo)開發(fā)減少錫珠方面性能優(yōu)異的新型焊錫膏材料；并打破細(xì)粉無鉛焊錫膏如五號粉必須在氮?dú)鈿夥栈亓鞯募夹g(shù)瓶頸，成功研制了可以應(yīng)用于空氣回流的五號粉無鉛焊錫膏。目前，她正致力于半導(dǎo)體芯片粘接新材料的開發(fā)。

演講摘要物聯(lián)網(wǎng)和5G的發(fā)展大大加速了封裝和板級組裝的小型化進(jìn)程。工業(yè)界也向更小的設(shè)備和更細(xì)間距的零件裝配邁進(jìn)。根據(jù)七球理論，為了達(dá)到理想的錫膏印刷效果，焊錫粉粉徑也需對應(yīng)減小。而焊錫粉的氧化速率與其粉徑尺寸成反比，在尺寸為15至25um的5號焊錫粉中觀察到較高水平的氧化物。對于5號粉焊錫膏來說，高質(zhì)量的印刷性能和焊接性能是其能否成功應(yīng)用于細(xì)間距產(chǎn)品的關(guān)鍵指標(biāo)。本課題基于對印刷機(jī)制和影響粉末穩(wěn)定性及可焊性的材料因素的理解，開發(fā)了一種新型無鹵、免清洗的106-66-25 SAC305 5號粉焊錫膏。測試結(jié)果表明，該錫膏顯著改善了印刷性能和在空氣中的焊接性能。在空氣回流中，空洞率、熱坍塌、潤濕性和葡萄珠等方面性能均表現(xiàn)優(yōu)異。

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