精彩預(yù)告｜南京CEIA高峰論壇9月22日重磅開(kāi)啟
回想過(guò)往，CEIA高峰論壇距離咱們最近的一次，還是在去年年底的西安，銦泰公司的華南區(qū)域技術(shù)經(jīng)理羅雷，為大家?guī)?lái)《高可靠性焊料的特性及應(yīng)用介紹》，引得了眾多粉絲的關(guān)注。
回到當(dāng)下，因?yàn)橐咔榈姆磸?fù)，有很多會(huì)議都不得不延期或取消了，對(duì)于咱們“技術(shù)人兒”來(lái)說(shuō)無(wú)疑是最遺憾的，畢竟要把最新技術(shù)和最新產(chǎn)品分享出來(lái)，才能使得行業(yè)“日新月異”嘛，這不，好不容易逮著個(gè)機(jī)會(huì)（第83屆南京CEIA高峰論壇），銦泰公司將在此次高峰論壇上為大家?guī)?lái)全新的技術(shù)與產(chǎn)品，咱們接著往下看！
閑話少敘，直入正題。本屆CEIA高峰論壇將于9月22日早上9時(shí)在南京萬(wàn)達(dá)嘉華酒店三樓宴會(huì)廳重磅開(kāi)啟，在本屆南京CEIA高峰論壇上，銦泰公司將派出“得力干將”饒樂(lè)出戰(zhàn)，在10:10-10:45為大家?guī)?lái)《系統(tǒng)級(jí)封裝焊接材料創(chuàng)新及應(yīng)用》的精彩演講，其中包含了當(dāng)下最受關(guān)注的技術(shù)話題，如超細(xì)粉徑材料的印刷和噴錫應(yīng)用、超低殘留免洗型倒裝助焊劑、可實(shí)現(xiàn)一步焊接的植球助焊劑、階梯焊接的中溫焊料等等，相信眾多的干貨定會(huì)令您不虛此行！
第83屆南京CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇
主講人
饒樂(lè) Leon Rao
饒樂(lè)，銦泰公司華東區(qū)域技術(shù)經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)為江蘇、浙江、安徽等區(qū)域的客戶(hù)提供全面的技術(shù)咨詢(xún)和服務(wù)，包括產(chǎn)品的選擇、使用和應(yīng)用方面的指導(dǎo)等。
他在表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域有8年工作經(jīng)驗(yàn)，擁有豐富的在線支持、新產(chǎn)品評(píng)估、產(chǎn)品選擇和故障排除的經(jīng)驗(yàn)。
無(wú)論是回望過(guò)去，或是展望未來(lái)，銦泰公司一直以來(lái)都不會(huì)辜負(fù)大家的厚望，傾心進(jìn)入焊錫膏、助焊劑等焊接材料的創(chuàng)新研發(fā)中，旨在為全球電子、半導(dǎo)體、薄膜和熱管理市場(chǎng)提供最為優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，這一點(diǎn)，銦泰公司目前已經(jīng)做到，而且會(huì)在今后做得更精更好！大家若對(duì)本屆高峰論壇會(huì)上饒樂(lè)所講的產(chǎn)品感興趣，可以在文章下方留言。
更多信息和資料，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)銦泰公司官方網(wǎng)站www.www.theonestop.cn，或者關(guān)注銦泰公司官方微信號(hào)indiumcorporation。