銦泰公司在1月27日至2月1日舊金山舉辦的SPIE West展出用于臨界激光和射頻應用的高可靠性金基精密芯片焊接 (PDA) 預成型焊片 。SPIE West是激光、生物醫(yī)學光學和生物光子技術、量子和光電子領域的世界頂級盛會，銦泰公司是激光和光學應用領域頂級焊料供應商之一，金基合金是高熔點芯片焊接應用中高可靠性的最佳選擇。金基焊料除了滿足高可靠性、嚴苛的應用環(huán)境和電氣要求外，還具有出色的抗腐蝕和抗氧化特性。

半導體激光芯片焊接應用需要超高質量、超精密的預成型焊片，以確保在封裝工藝中的一致性和可重復性，從而保證最終產品的可靠性。銦泰公司的金基PDA預成型焊片完全符合上述要求——最高產品質量，確保芯片封裝應用中實現(xiàn)最佳性能和高可靠性。

優(yōu)勢特點

1.高精度厚度控制
2.精確的邊緣質量
3.清潔度優(yōu)化
4.專為金基合金設計的包裝方式

AuLTRA?75是一種非共晶金錫合金解決方案 (75Au/25Sn)，適用于鍍金層較厚的芯片封裝，提高金屬間化合物的可靠性，廣泛應用于軍工、航空航天、醫(yī)療設備、射頻、大功率半導體器件、光電和激光等應用中。AuLTRA?75 通過合金比例的調整使焊點成分更加接近金錫共晶點并改善潤濕和空洞。AuLTRA?產品系列還提供78Au/22Sn和79Au/21Sn合金成分，以滿足不同應用需求。

此外，還可以提供其它金基產品包括錫線、 焊膏、 預成型焊片、錫球、（蒸鍍）金屬顆粒和焊帶等，均可確保高精度和嚴格的質量控制，最為常見的80Au/20Sn合金，是微電子行業(yè)重要的高溫無鉛合金，熔點為280°C，在芯片焊接或密封應用廣泛。具有良好的抗熱疲勞性能，用于高拉伸強度和高耐腐蝕性的應用，金錫焊料優(yōu)勢特點如下：

優(yōu)勢特點1.所有焊料中最高的拉伸強度
2.高熔點，不受后續(xù)回流焊影響
3.優(yōu)越的導熱性
4.耐腐蝕性

同時展出的還有銦基導熱界面材料（TIM）——Heat-Spring?，它是一種可壓縮、非回流金屬TIM，非常適合TIM2應用，銦基金屬TIM的導熱性遠優(yōu)于非金屬材料，熱導率可達86W/mK。此外，金屬材料特性可使其在應用時不存在一般硅脂類材料常見的擠出和開裂問題。

擴展閱讀AuLTRA?ThInFORMS?產品以全球領先的核心技術，廣泛應用于各大廠商的大功率、高溫度的焊接封裝中，兼顧可靠性和材料成本。

采用全新加工工藝的金錫預成型焊片非常薄，最薄可達0.00035英寸（0.00889mm）

0.00035英寸（0.00889mm）和0.002英寸（0.0508 mm）的比較，真薄！

從上述兩圖足以證明銦泰公司的工藝能力之高， “薄如蟬翼”已經不足以形容它的薄，厚度只有蟬翼的1/20不到！金錫預成型焊片越薄，那么在熱傳導和降低功耗方面將會大大的提升，從而提高芯片效率以及產品使用壽命，除此之外，銦泰公司的金錫預成型焊片還能減少焊料用量和燈芯效應的發(fā)生。

Heat-Spring?
許多應用需要導熱界面材料放置在芯片蓋子或者可以直接與熱源和冷卻液接觸。針對此需求，我們開發(fā)了一種金屬導熱界面材料Heat-Spring?——一種可壓縮材料解決方案，其壓力范圍是35psi至100+psi。

由純銦制成的SMA-TIM（軟金屬合金），即使在較低壓力的情況下，也可以提供均勻的、低界面熱阻。專利的Heat-Spring?表面處理技術進一步降低了界面熱阻。
純銦作為導熱界面材料使用壽命長，由于SMA-TIM產品由金屬制成，在長時間功率循環(huán)時不會有開裂或擠出的問題。

如果您想了解上述產品的詳細信息，歡迎您通過左下方閱讀原文聯(lián)系我們（留下您的姓名、區(qū)域、聯(lián)系方式，以便于我們安排對應的區(qū)域經理聯(lián)系），我們將在第一時間與您取得聯(lián)系！

銦泰公司是全球領先的材料精煉商、熔煉商、制造商和供應商，服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物以及NanoFoil?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、印度、德國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國等地設有技術支持機構和工廠。