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銦泰公司將在2017 NEPCON華南展上推出細間距印刷級焊錫膏Indium11.8HF-SPR

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2017年 8月 14日

銦泰公司將在2017年8月29到31號于深圳舉辦的NEPCON華南展上重點推介Indium11.8HF-SPR (T5-MC) 焊錫膏。此款焊錫膏可用空氣或者氮氣回流,免洗無鉛,專門幫助客戶應對移動產品制造的微型化趨勢帶來的挑戰(zhàn)。

銦泰不斷改進5號粉的制作技術,Indium11.8HF-SPR就是此類產品的代表。這種新焊錫膏為各種工藝提供空前出色的鋼網轉印效率的同時,還能保持行業(yè)領先的回流表現。

Indium11.8HF-SPR的優(yōu)點如下:

  • 符合IEC 61249-2-21測試法EN14582的無鹵標準
  • 小開孔 (≤ 0.66AR) 上的高轉印效率鋼網上使用壽命長(超過12小時)
  • 消除熱/冷塌落,從而防止橋連和錫珠缺陷
  • 獨特的抗氧化技術可以預防枕頭缺陷和葡萄球缺陷

更多關于銦泰公司的信息,請訪問www.indium.com或發(fā)郵件至jhuang@indium.com。您也可以關注我們的官方微信號indiumcorporation。

 

聯系人:
黃靜雅,市場公關部
銦泰公司
電子郵箱:jhuang@indium.com
電話:+1.315.853.4900
地址:34 Robinson Road
Clinton, NY 13323 USA
網址:http://www.theonestop.cn/