銦泰公司將在2017 NEPCON華南展上推出細間距印刷級焊錫膏Indium11.8HF-SPR

銦泰公司將在2017年8月29到31號于深圳舉辦的NEPCON華南展上重點推介Indium11.8HF-SPR (T5-MC) 焊錫膏。此款焊錫膏可用空氣或者氮氣回流,免洗無鉛,專門幫助客戶應對移動產品制造的微型化趨勢帶來的挑戰(zhàn)。
銦泰不斷改進5號粉的制作技術,Indium11.8HF-SPR就是此類產品的代表。這種新焊錫膏為各種工藝提供空前出色的鋼網轉印效率的同時,還能保持行業(yè)領先的回流表現。
Indium11.8HF-SPR的優(yōu)點如下:
- 符合IEC 61249-2-21測試法EN14582的無鹵標準
- 小開孔 (≤ 0.66AR) 上的高轉印效率鋼網上使用壽命長(超過12小時)
- 消除熱/冷塌落,從而防止橋連和錫珠缺陷
- 獨特的抗氧化技術可以預防枕頭缺陷和葡萄球缺陷
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