芯片粘接這個術語特指“將芯片的一面粘接到基板表面”的工藝。這個結合點可以是高分子化合物（膠水）、填充了金屬的高分子化合物或者焊片、焊錫膏或者焊錫線這類焊接材料。

• 芯片粘接焊錫線
• 芯片粘接焊錫膏

芯片粘接或者熱電致冷器組裝的成功取決于以下關鍵的參數：

• 精確涂布（助焊劑）和定位
• 精確的化學成分
• 精確的公差
• 精確的尺寸和形狀

銦泰公司為眾多世界級廠商提供精確且穩(wěn)定的產品，以及全球聞名的高質量技術支持專業(yè)能力。
銦泰公司的工程師擁有豐富的跨國服務經驗，為客戶提供深入的技術支持。聯(lián)系我們，了解：

• 如何在銦泰的220種焊料中選擇最合適的產品
• 焊料的物理、機械和疲勞壽命等特征
• 基板金屬化和合金兼容性
• 如果選擇用于綁定的預成型焊片、焊錫線、焊錫帶和焊錫膏

芯片粘接主要有四種工藝，但是以焊錫膏為基礎的工藝仍然是最普遍的。因為這種工藝的可靠性高，且易于操作。銦泰公司的芯片粘接焊錫膏通常是在惰性氣氛（氮氣）或者合成氣體（氫氣和氮氣的混合）中進行回流的可涂布的高熔點焊錫膏。

對性能的重要要求：

• 回流過程中產生的空洞少
• 涂布壽命長
• 不拖尾
• 不會分離
• 封裝時無氣泡
• 無殘留物需清洗，或者殘留物與模塑工藝兼容